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              028-81259914
              18781956287
              工業和信息化技術
              服務企業工業和信息智能化
              SIMATIC ET200SP系列

              ET 200SP是西門子推出的新一代分布式I/O系統,在結構設計上采用了與ET 200S類似的緊湊式設計,目前已覆蓋ET 200S的主要功能,接口模塊IM155-6PN ST與IM155-6 DP HF支持多32個模塊;IM155-6 HF支持多64個模塊,信號模塊支持熱插拔,集成PROFIenergy功能,I/O模塊支持電源分組,支持組態控制功能。由于信號模塊提高了集成度,使得使用ET 200SP配置相同數量的I/O信號比使用ET 200S,體積減少50%;改變了模板供電方式,無需PM-E模板;模板功能進行了整合,減少了模塊的種類;系統集成了電源模塊,從而無需單獨的電源模塊;采用的100MBit/s 背板總線,使背板數據刷新速度得到極大提高;采用快速接線技術,接線無需工具;安裝導軌為標準的DIN35導軌。

              一個ET 200SP的系統至少由以下部件構成:

              1)接口模塊:連接分布式ET 200SP與控制器或DP主站,通過背板總線實現與I/O模塊的數據交換;

              2)BaseUnit:信號模塊安裝的基座,并提供接線端子用于IO信號的連接及電源信號的連接,同時BaseUnit還可提供電源分組功能,該功能的實現通過選擇帶電源分組功能的BaseUnit實現,帶有電源分組能力的BaseUnit均為淺色,在下列情況下,必須采用帶電源分組能力的BaseUnit;

              l ET 200SP接口模塊后的BaseUnit;

              l 一個電位組的所有I/O模塊及負載的總供電負荷已超過10A;

              l模塊間的AUX輔助接線端子所接電壓等級不同;

              l由于RQ 4×120VDC-230VAC/5A NO ST數字量輸出模塊只能使用不帶電位分組功能的 BaseUnit ,因此如果一個分布式ET 200SP上只有RQ 4×120VDC-230VAC/5A NO ST數字量輸出模塊,則這些模塊左側必須有一個帶電位分組功能的BaseUnit。 

              3)I/O模塊:安裝在BaseUint上,用于I/O信號的處理;

              4)服務器模塊:完成ET 200SP的組態,并斷開ET 200SP的背板總線,該模塊已包含在ET 200SP接口模塊的訂貨號中,與接口模塊一同供貨。

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